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一种晶圆表面膜层沉积装置、沉积方法和半导体器件

摘要

本发明提供一种晶圆表面膜层沉积装置、方法和半导体器件,其中,该装置包括:至少两个进气气路;与进气气路连接的喷射单元,用于根据每个进气气路的通气流量,分别将反应物喷射至与每个进气气路相对应的晶圆表面上的区域;其中,所述晶圆表面上的区域包括:以晶圆中心为圆心的圆形区域和至少一个圆环形区域,每个区域对应一个进气气路。本方案能够在沉积过程中,通过调整晶圆表面圆形和圆环形区域对应进气气路的气流流量,来控制沉积层的厚度,从而使沉积层更加均匀,形状轮廓更加平坦。

著录项

  • 公开/公告号CN111933547A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 长江存储科技有限责任公司;

    申请/专利号CN202010647257.1

  • 发明设计人 詹昶;徐乾坤;王新胜;张琴祥;

    申请日2020-07-07

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01L21/312(20060101);H01L27/11521(20170101);H01L27/11524(20170101);H01L27/11551(20170101);H01L27/11568(20170101);H01L27/1157(20170101);H01L27/11578(20170101);C23C16/455(20060101);C23C16/52(20060101);

  • 代理机构11479 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人金跃

  • 地址 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

  • 入库时间 2023-06-19 08:53:32

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