首页> 中国专利> 芯片测试系统、测试方法、芯片的测试响应方法和芯片

芯片测试系统、测试方法、芯片的测试响应方法和芯片

摘要

本发明涉及集成电路技术领域,提供一种芯片测试系统、测试方法、芯片的测试响应方法和芯片,芯片测试系统包括:测试设备和切换装置;其中,切换装置包括第一至第三组通信接口;第一组通信接口与测试设备电连接,第二和第三组通信接口分别用于与被测芯片中的第一和第二组管脚电连接;切换装置在第一连通态和第二连通态之间进行切换;其中,在第一连通态,被测芯片中除第一组管脚外的其他所有管脚作为被测管脚,第一组管脚作为通信管脚;在第二连通态,第一组管脚作为被测管脚,第二组管脚作为通信管脚。根据本发明实施例的芯片测试系统,无需在测试前对管脚分组,可以实现自动检测,无需根据被测芯片的型号调试测试设备,通用性强。

著录项

  • 公开/公告号CN111929562A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海美仁半导体有限公司;

    申请/专利号CN202010636785.7

  • 发明设计人 刘凯;

    申请日2020-07-03

  • 分类号G01R31/28(20060101);

  • 代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;

  • 代理人郑朝然

  • 地址 201600 上海市松江区九亭镇中心路1158号21幢1303室-1

  • 入库时间 2023-06-19 08:53:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-06-23

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号