公开/公告号CN111885828A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-03
原文格式PDF
申请/专利权人 惠州美锐电子科技有限公司;
申请/专利号CN202010549075.0
申请日2020-06-16
分类号H05K3/00(20060101);H05K3/04(20060101);
代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;
代理人陈卫;禹小明
地址 516006 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道德赛第三工业区银岭路23号
入库时间 2023-06-19 08:47:24
机译: 用于形成细通孔的印刷线路板用树脂层压板,在树脂绝缘层中具有细通孔的多层印刷线路板及其制造方法
机译: 用于形成细通孔的印刷线路板用树脂层压板,在树脂绝缘层中具有细通孔的多层印刷线路板及其制造方法
机译: 用于印刷线路板的片材,形成通孔的方法,具有填充通孔的树脂片材,印刷线路板及其制造方法