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一种具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法

摘要

本发明公开了一种具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法,包括如下步骤:S1、盲孔、通孔及制作,分别制作PCB板上的盲孔和通孔,在制作PCB板上的盲孔时同步在PCB板上制作出盲孔靶标,在制作PCB板上的通孔时同步在PCB板上制作出通孔靶标;S2、一次曝光,利用通孔靶标对位,产生通孔与通孔之间连接线路的图形及通孔与盲孔之间连接线路通孔一侧的图形;S3、二次曝光,利用盲孔靶标对位,产生盲孔与盲孔之间连接线路的图形及通孔与盲孔之间连接线路盲孔一侧的图形,并且通孔与盲孔之间连接线路盲孔一侧的图形与通孔与盲孔之间连接线路通孔一侧的图形相连接。本发明用于具有通孔和盲孔的多层PCB板上的线路制作。

著录项

  • 公开/公告号CN111885828A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠州美锐电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202010549075.0

  • 发明设计人 陈超兵;何泳龙;

    申请日2020-06-16

  • 分类号H05K3/00(20060101);H05K3/04(20060101);

  • 代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人陈卫;禹小明

  • 地址 516006 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道德赛第三工业区银岭路23号

  • 入库时间 2023-06-19 08:47:24

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