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包含多模态介电填料的可熔融加工的热塑性复合材料

摘要

在一个实施方案中,热塑性复合材料包含:热塑性聚合物;和具有多模态粒径分布的介电填料,其中多模态粒径分布的第一模态的峰是多模态粒径分布的第二模态的峰的至少七倍;以及流动改性剂。

著录项

  • 公开/公告号CN111886659A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 罗杰斯公司;

    申请/专利号CN201980019619.8

  • 申请日2019-03-20

  • 分类号H01B3/30(20060101);C08L23/06(20060101);C08L71/00(20060101);C08L79/08(20060101);H01B3/12(20060101);H01B3/42(20060101);H01B3/44(20060101);H05K1/03(20060101);C08K3/22(20060101);C08K3/38(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人蔡胜有;苏虹

  • 地址 美国亚利桑那州

  • 入库时间 2023-06-19 08:47:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-28

    授权

    发明专利权授予

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