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陈艳; 吴孟强; 张树人; 彭森;
电子科技大学,电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川,成都,610054;
熔融石英陶瓷; 烧结工艺; 介电性能;
机译:通过胶体工艺制备的熔融石英陶瓷的结构,介电和阻抗谱研究
机译:氧化锆增强熔融石英陶瓷的微观结构,力学和高温介电性能
机译:烧结温度对凝胶浇铸法制备熔融石英陶瓷性能的影响
机译:含有BN-B_4C的熔融石英陶瓷材料的烧结性能及结晶研究
机译:Ba(Zn [1/3] Ta [2/3])O [3] -Ba(Zn [1/3] Nb [2/3])O [3]系统和BaO-Sm [2] O [ 3] TiO [2]陶瓷的制备方法及微波频段介电性能的研究
机译:熔融盐合成法制备球形和棒状PbTiO3粉末的结构表征和介电性能
机译:用细颗粒的电泳沉积方法制备Ba1-Xsrxtio3介电膜及介电性能研究
机译:电极化薄膜热介电性能的制备与表征研究。最后总结报告,1989年6月19日至8月11日。
机译:用于低温燃烧的低介电陶瓷介电体和低介电陶瓷介体
机译:低,介电常数正切材料,低是具有零介电常数正切的介电常数0.50
机译:低介电性能的酚醛树脂,低介电性能的环氧树脂及其制造方法
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