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包含疏水化熔融二氧化硅的低损耗介电复合材料

摘要

在一个实施方案中,介电复合材料包含来自官能化聚(亚芳基醚)、三烯丙基(异)氰尿酸酯和官能化嵌段共聚物的热固性树脂;疏水化熔融二氧化硅;以及增强织物。介电复合材料可以通过以下来制备:形成包含甲基丙烯酸酯官能化的聚(亚芳基醚)、三烯丙基(异)氰尿酸酯、官能化嵌段共聚物、疏水化熔融二氧化硅、引发剂和溶剂的热固性组合物;用热固性组合物涂覆增强织物;使热固性组合物至少部分地固化以形成预浸料;以及任选地将预浸料和至少一个导电层层合以形成电路材料。

著录项

  • 公开/公告号CN113475169A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 罗杰斯公司;

    申请/专利号CN202080016603.4

  • 申请日2020-02-26

  • 分类号H05K1/03(20060101);H05K1/02(20060101);H05K3/02(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人蔡胜有;苏虹

  • 地址 美国亚利桑那州

  • 入库时间 2023-06-19 12:45:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/03 专利申请号:2020800166034 申请日:20200226

    实质审查的生效

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