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一种抗辐射功率晶体管及其制备方法

摘要

本发明提供了一种抗辐射功率晶体管及其制备方法。所述抗辐射功率晶体管的制备方法包括:提供衬底,并在所述衬底上形成外延层,在所述外延层上形成基区;向所述基区内多次注入第一杂质粒子,在所述基区内形成具有浓度梯度的杂质注入区。本发明通过向基区内多次注入第一杂质粒子,在基区内形成具有浓度梯度的杂质注入区,通过高浓度区域阻挡载流子被复合掉,低浓度区域保证晶体管自身性能,且浓度差的形成会产生势垒,进一步影响载流子的传输过程,降低其被复合掉的几率,有效地减缓了辐射环境下复合电流的增加,减少基区损伤区域,从而提升晶体管的抗辐射能力,达到减缓晶体管辐射损伤的目的,同时又能够保证晶体管本身的性能。

著录项

  • 公开/公告号CN111863607A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN202010735238.4

  • 申请日2020-07-28

  • 分类号H01L21/266(20060101);H01L21/331(20060101);H01L29/10(20060101);H01L23/552(20060101);H01L29/735(20060101);

  • 代理机构11473 北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人鲍丽伟

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2023-06-19 08:45:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-05

    授权

    发明专利权授予

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