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用于分析晶圆失效指标的方法和设备以及计算机可读介质

摘要

本文描述了用于分析晶圆的失效指标的方法和设备以及计算机可读介质。在此描述的用于分析晶圆的失效指标的方法包括:针对多个批次的晶圆,分别确定制造工艺的多个工序的晶圆随机化标识符与表示失效程度的失效指标之间的拟合关系;针对所述多个工序,分别基于与所述多个批次中的参考批次的晶圆相对应的拟合关系和与所述多个批次中的其余批次的晶圆相对应的拟合关系之间的比较,确定相应的相似度值;以及基于与所述多个工序分别相对应的所述相似度值,确定所述多个工序中的至少一个工序的所述晶圆随机化标识符与对应于所述失效指标的失效问题之间的相关性。

著录项

  • 公开/公告号CN111814116A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 全芯智造技术有限公司;

    申请/专利号CN202010668775.1

  • 发明设计人 不公告发明人;

    申请日2020-07-13

  • 分类号G06F17/18(20060101);G06Q10/06(20120101);G06Q50/04(20120101);G06K9/62(20060101);

  • 代理机构11256 北京市金杜律师事务所;

  • 代理人崔卿虎

  • 地址 230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J2C栋13楼

  • 入库时间 2023-06-19 08:38:01

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