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基于蚀刻残渣的抑制剂的选择性处理

摘要

可以进行牺牲材料在半导体衬底上的选择性沉积,所述衬底具有有多个衬底材料区域的表面,所述多个衬底材料区域对于所述牺牲材料具有不同的选择性,使得在所述衬底表面的第一区域上发生所述牺牲材料的实质性沉积,而在所述衬底表面的第二区域上没有发生实质性沉积。然后可以在所述衬底上进行非牺牲材料的沉积,使得在所述第二区域上发生所述非牺牲材料的实质性沉积,并且在所述第一区域上没有发生所述非牺牲材料的实质性沉积。接着可以去除所述牺牲材料,使得仅在所述第二区域上实质性发生所述非牺牲材料的净沉积。

著录项

  • 公开/公告号CN111819659A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 朗姆研究公司;

    申请/专利号CN201980018132.8

  • 申请日2019-01-15

  • 分类号H01L21/02(20060101);H01L21/683(20060101);H01L21/67(20060101);C23C16/44(20060101);

  • 代理机构31263 上海胜康律师事务所;

  • 代理人李献忠;邱晓敏

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-06-19 08:36:28

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