公开/公告号CN111819659A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 朗姆研究公司;
申请/专利号CN201980018132.8
申请日2019-01-15
分类号H01L21/02(20060101);H01L21/683(20060101);H01L21/67(20060101);C23C16/44(20060101);
代理机构31263 上海胜康律师事务所;
代理人李献忠;邱晓敏
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 08:36:28
机译: 使用基于蚀刻残留物的抑制剂进行选择性处理
机译: 半导体干法处理后的残渣去除液及使用该方法的残渣去除方法无效干法蚀刻
机译: 使用聚合物残渣形成电互连结构以通过电介质层增加蚀刻选择性的方法