一种高频PCB电路板高密精细化导热铜箔布局方法

摘要

一种高频PCB电路板高密精细化导热铜箔布局方法，先确定设计域内的载荷与边界条件，包括温度边界、产热区域、有效导热系数以及产热率的确定；然后进行rank‑1微结构模型拓扑优化，采用最优导热微结构rank‑1微结构模型为材料插值模型开展高频PCB电路板导热路径的拓扑优化；再进行高频PCB电路板优化结构的映射；最后进行适应性处理，获得导热铜箔最终布局；本发明方法设计得到的结果较之传统的拓扑优化结构热性能更优越，可用于高频PCB电路板高密精细化导热铜箔布局设计。