退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
张洪文(编译);
无;
印制线(电)路板; 系统封装; 粗糙度; 表面电位; 可靠性;
机译:运用传统工艺并引进先进技术生产印制电路板电沉积铜箔的工厂:福田金属箔粉末有限公司京都工厂
机译:半导体集成电路高密度安装的高密度安装:II。多官能丙烯酸酯紫外固化反应对铜箔粘附性的影响
机译:新型铜表面处理技术对应高密度布线板
机译:用于高密度接线和高频应用的无轮廓铜箔
机译:高密度WDM通信的光信号处理技术研究
机译:一种新型相对高密度脂蛋白指数以预测高密度脂蛋白的结构变化及其抑制内皮 - 间充质转换的能力
机译:在铜箔上生长高质量,高密度的单壁碳纳米管森林
机译:利用有机生活垃圾生产能源肥:增强水解和细菌种群及新型固体废物处理技术的混合和热力学模拟。总结报告
机译:印制电路板铜箔和印制电路板铜箔的表面处理方法
机译:铜箔贴在载体箔上,铜箔层压板和印制电路板使用相同的铜箔
机译:带载体层状印制电路板的铜箔表面处理铜箔电子器件的制造方法和印刷电路板的制造方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。