系统封装

摘要： Windows操作系统安装是机房管理人员必备的技能和常用操作之一,利用微软原版系统进行系统安装操作步骤繁多、 过程复杂,需要进行一系列的设置优化及软件安装才能正常使用.微软系统封装技术可以大大减少系统安装的操作步骤,节约大量时间,实现系统快速高效的安装部署.较为详细地介绍了微软系统准备工具Sysprep的原理及Windows10系统安装、 优化和封装的过程,对机房管理人员进行系统优化和封装提出了一个有效的解决途径.

摘要： 先进的封装和新的5G技术将推动便携式产品的发展Advanced Packages and New 5G Technologies Will Drive Portable Products随着人工智能(AI)和机器学习(ML)的采用,高端智能手机的功能正呈指数级增长。智能手机的主要趋势为:采用5G标准,并在设计、材料、装配工艺和测试协议方面进行颠覆性变化;以更小、更紧凑的外形提供更多功能;所用印制电路板(PCB)与类载板(SLP)的融合,体现更细的线路、间距和更小的导通孔尺寸;寻求利用埋置无源和有源元件、系统封装(SiP)、芯片系统化(SoC)或其他方式,以增强IC功能的密集封装。

摘要： 芯科科技的Si106x/108x系列微控制器是内部集成了高性能1 GHz以下频段无线收发器和极低功耗微控制器的器件,具备兼容51的内核、片上调试器、10位A/D转换器和多种数字接口,其无线收发器拥有-126 dBm接收灵敏度、最大可达+20 dBm的发射功率、多种调制方式和自动频率控制、自动增益控制,还兼容IEEE802.15.4g,适合家居自动化、遥控、无钥匙进入、智能计量仪表、无线传感器网络等领域。本文对该芯片的内部结构、工作原理、硬件设计和软件调试方法进行了详细介绍,并简单讨论了使用该芯片实现的商品混凝土的电子标签。

摘要： 通过将操作系统封装和虚拟化技术结合,实现了通信运营商营业环境下操作系统的快速部署,彻底解决了营业操作系统安装设置复杂的问题.文章介绍了虚拟化系统封装的过程,包括封装前准备工作、虚拟化软件配置、系统安装、特定外设驱动和插件安装与测试、Easy Sysprep封装软件的使用等,并指出了在此过程中所遇到的问题和注意事项.

摘要： 伴随着计算机技术的不断发展,计算机机房系统管理工作成为了维护其运行效率的关键,相关部门要积极整合系统运行机制和管理措施,应用系统封装技术能有效减少工作人员的工作量,保证操作效率的全面优化.本文简要分析了系统封装技术的内涵和优势,并对系统封装在机房软件维护中的应用予以阐释,仅供参考.

摘要： 基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计了高度集成的Ku频段瓦片式有源天线前端.在小于5mm的剖面高度内,集成了辐射天线、射频接收电路、本振分配网络、中频合成网络、电源控制网络等部分.通过对瓦片式前端中不同功能电路的仿真优化,验证了整体设计的有效性.整个前端结构的尺寸仅为50mm×50mm×4mm,且总重量小于30g,在资源严重受限的平台具有良好的应用前景.

摘要： 2017年12月14~16日,浙江大学成功举办了第14届IEEE电子系统封装与设计国际会议(IEEE Symposium on Electrical Design for Advanced Packaging System(EDAPS)。IEEE EDAPS是电子系统封装领域主要国际会议之一,该会议致力于整个亚太地区和其他地区的技术交流与进步.

摘要： 随着计算机硬件的飞速发展,大容量的内存和硬盘已经是市场的主流.由于传统的硬盘分区表模式MBR无法支持超过2.1T的硬盘,此时就需要采用GPT模式对硬盘进行分区.本文将在GPT分区表模式下对Windows 10操作系统进行封装,从而充分发挥其性能.

摘要： 针对现场某些计算机设备硬件更新后原有系统无法正常运行,使用系统封装技术使得原系统能够在新机器上顺利运行.

摘要： 中等职业技术学校因其教育性质的特殊性,其培养目标在很大程度上一是为企业用工培养第一线技能型人才;二是为高等职业类院校输送人才。作为职业学校的计算机专业,'专业方向'是首先要解决的问题。《计算机组装维护与系统封装》是计算机应用专业的一门专业基础课,是学校重点建设课程之一。结合多年的教学实践,我认为计算机组装维护教学应以帮助学生体验就业岗位的职业能力需求,形成最基本的职业岗位能力为目的,紧跟时代和市场的步伐,

摘要： 本文对系统封装与部署在基层规划信息化中的应用进行了探讨。随着规划信息化的发展，相关应用也普及到了基层机构。但应用系统功能强大的同时，也提高了维护的难度。特别是对于众多基层机构，由于条件所限，往往没有专职运维人员，众多终端系统处于”亚健康“状态：中毒、软件冲突、系统故障等。这一问题大大降低了信息化本身的效能和优势。通过对系统封装与部署的运用，实现了系统及应用的一键式维护，使信息化在基层机构能够真正的用好、好用。

摘要： 本文以基于SIP技术建立了简化的热学模型，利用系统有限元方法对其做了热仿真分析。模拟结果与测量值误差70C，表明设定的模型与实际情况较符合。本文还对芯片堆叠和倒装焊接两种高密度芯片组装做了热仿真分析，较好的指导了设计师在提高系统组装密度的前提下选择合适的散热模型。

摘要： 本文介绍了混合集成电路的技术发展，简述了我国混合集成电路行业的现状，并为了推动系统封装(SOP)技术在我国的推广应用，提出建议。

摘要： 随着微电子封装技术和IC集成度的提高,微电子的封装向SIP方向发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为SIP技术发展的瓶颈.本文从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战.首先将从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题.

摘要： 随着微电子封装技术和IC集成度的提高,微电子的封装向SIP方向发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为SIP技术发展的瓶颈.本文从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战.首先将从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题.

摘要： 随着微电子封装技术和IC集成度的提高,微电子的封装向SIP方向发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为SIP技术发展的瓶颈.本文从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战.首先将从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题.

摘要： 随着微电子封装技术和IC集成度的提高,微电子的封装向SIP方向发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为SIP技术发展的瓶颈.本文从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战.首先将从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题.

摘要： 随着微电子封装技术和IC集成度的提高,微电子的封装向SIP方向发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为SIP技术发展的瓶颈.本文从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战.首先将从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题.

摘要： 随着微电子封装技术和IC集成度的提高,微电子的封装向SIP方向发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为SIP技术发展的瓶颈.本文从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战.首先将从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题.

摘要： “青藏铁路地理信息系统与数字路基”系统采用ArcSDE解决空间数据的存储与管理，从而为青藏铁路建设提供强大的共享数据库资源和模拟与分析手段。通过对比多种不同的访问ArcSDE的方式，最终选择了C API作为与空间数据库之间的交互基础。为了更好地在以.NET为实现平台的系统中使用，本文介绍了采用Microsft新的.Net架构技术实现对C API的封装，并讨论了封装类的组成、相互关系以及其他辅助功能的实现。

摘要： 根据实施例，提供一种半导体封装衬底，包括：绝缘衬底；在绝缘衬底上的电路图案；在绝缘衬底上的保护层，该保护层覆盖绝缘衬底上的电路图案；在保护层上的垫；以及在保护层上的粘合构件，其中垫包括被埋置在保护层中的第一垫和在第一垫上的第二垫，该第二垫突出到保护层上方。

摘要： 根据实施例，提供一种半导体封装衬底，包括：绝缘衬底；在绝缘衬底上的电路图案；保护层，该保护层形成在绝缘衬底上以覆盖绝缘衬底上的电路图案；垫，该垫形成在保护层上同时从保护层的表面突出；以及在垫上的粘合构件。

摘要： 一种微电子器件包括第一表面（110、710）、第二表面（120、720）、以及从第一表面延伸至第二表面的通路（130、730）。通路包含通过电绝缘材料（133、1133）彼此隔开的多个导电通道（131、132、231、232）。

摘要： 本发明涉及一种用于光电子部件(2)的封装系统(1)、特别是双封装件，至少包括第一封装件(3)和第二封装件(4)，该第一封装件(3)由在该光电子部件(2)的正面上的至少一个前阻挡层(5)和在该光电子部件(2)的背面上的至少一个后阻挡层(6)形成，其间至少设置有第一连接材料(7)，其中，该第二封装件(4)由在该光电子部件(2)的正面上的至少一个前保护层(8)和在该光电子部件(2)的背面上的至少一个后保护层(9)形成，其间至少设置有第二连接材料(10)。该第一封装件(3)包围该光电子部件(2)，其方式为使得该第一封装件(3)从该光电子部件(2)突出第一边缘区域(11)，并且该第二封装件(4)包围具有该光电子部件(2)的该第一封装件(3)，其方式为使得该第二封装件(4)从该第一封装件(3)的第一边缘区域(11)突出第二边缘区域(12)。

摘要： 根据实施例，提供一种半导体封装衬底，包括：绝缘衬底；在绝缘衬底上的电路图案；保护层，该保护层形成在绝缘衬底上以覆盖绝缘衬底上的电路图案；垫，该垫形成在保护层上同时从保护层的表面突出；以及在垫上的粘合构件。

摘要： 根据实施例，提供一种半导体封装衬底，包括：绝缘衬底；在绝缘衬底上的电路图案；在绝缘衬底上的保护层，该保护层覆盖绝缘衬底上的电路图案；在保护层上的垫；以及在保护层上的粘合构件，其中垫包括被埋置在保护层中的第一垫和在第一垫上的第二垫，该第二垫突出到保护层上方。

摘要： 需要一种兼顾了小型化或便携化、以及磁场的校正精度的维持或提高的物理封装。3轴磁场校正线圈(96)设置在包围配置有原子的时钟跃迁空间(52)的真空室(20)的内部。3轴磁场校正线圈(96)形成为如下形状：针对穿过时钟跃迁空间(52)的3个轴的方向的磁场的成分，能对常数项、空间1阶微分项、空间2阶微分项或3阶以上的空间高阶微分项、或者它们的任意的组合进行校正。3轴磁场校正线圈(96)例如在光晶格钟的物理封装(12)中使用。

摘要： 本发明的目的在于实现一种也能应对物理封装的小型化或便携化的新的磁场校正线圈。3轴磁场校正线圈(96)在穿过配置有原子的时钟跃迁空间的X轴方向上具备第1线圈组和第2线圈组。第1线圈组是亥姆霍兹型线圈，其形成为以时钟跃迁空间(52)为中心而点对称的形状。第2线圈组是非亥姆霍兹型线圈，其在X轴的方向上形成为以时钟跃迁空间(52)为中心而点对称的形状，线圈尺寸、线圈形状或线圈间距离与第1线圈组不同。

摘要： 一种微电子器件包括第一表面（110、710）、第二表面（120、720）、以及从第一表面延伸至第二表面的通路（130、730）。通路包含通过电绝缘材料（133、1133）彼此隔开的多个导电通道（131、132、231、232）。

摘要： 本发明涉及一种防烧毁封装结构、系统级封装模块及封装方法，解决了功率芯片发生短路故障，产生大量热量蔓延至主板，导致主板损伤的问题。防烧毁封装结构，用于功率芯片封装体和主板的封装；包括自保护结构和焊接结构；功率芯片封装体，下表面设置有第一焊盘；自保护结构，包括位于其上表面并且与第一焊盘对应的开口、贯通开口至自保护结构的下表面的通孔以及位于通孔侧壁的设置有填充材料的凹槽；焊接结构，用于通过通孔连接第一焊盘与主板上表面的第二焊盘，且与填充材料接触，填充材料用于吸收熔融状态下的焊接结构的焊料。实现了在功率芯片发生短路，电流增大热量增加时，能够及时切断主板与功率芯片封装体之间的供电路径，保护主板不受损伤。