一种辅助带引脚贴装芯片除金的工装及除金搪锡方法

摘要

本发明公开了一种辅助带引脚贴装芯片除金的工装，包含芯片载板(1)、压条(2)、硅胶垫块(3)和不脱卸紧固螺钉(4)，芯片载板(1)为正方形，芯片载板(1)的一个面上排列有若干个用于摆放芯片方形凸台(11)和圆柱凸台(13)；压条(2)的二端上设有螺纹孔，压条(2)的宽度不超过方形凸台(11)的宽度；不脱卸紧固螺钉(4)拧入螺纹孔和圆柱凸台(13)进行固定；硅胶垫块(3)粘贴在压条(2)对应方形凸台(11)中心的位置。本发明可以提高芯片去金搪锡效率和焊接质量。