公开/公告号CN111670495A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-15
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社村田制作所;原子能与替代能源委员会;
申请/专利号CN201980009874.4
申请日2019-01-22
分类号H01L23/48(20060101);G02B6/12(20060101);G02B6/13(20060101);H01L23/522(20060101);H01L29/786(20060101);H01L23/66(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人高岩;杨林森
地址 日本京都府
入库时间 2023-06-19 08:16:01
机译: 具有嵌入式多孔介质的电子产品,相关的半导体产品及其制造方法
机译: 具有嵌入式多孔介质的电子产品,相关的半导体产品及其制造方法
机译: 具有嵌入式多孔介质的电子产品及其制造方法