表面处理铜箔以及使用该表面处理铜箔的覆铜层叠板和印刷布线板

摘要

本发明的表面铜箔是在铜箔基体的至少一个面具有含有形成粗化粒子而成的粗化处理层的表面处理被膜的表面处理铜箔，其中，在利用扫描型电子显微镜(SEM)观察所述表面处理铜箔的截面时，关于所述表面处理被膜的表面，所述粗化粒子的粒子高度(h)的平均值为0.05~0.30μm，所述粗化粒子的所述粒子高度(h)与粒子宽度(w)之比(h/w)的平均值为0.7~5.0，且用下述式(1)计算的所述粗化粒子的线覆盖率(c)为15~60%：c=d×W×100(%)···(1)。