一种半导体元件的固晶工艺及半导体元件及电子产品

摘要

本发明公开一种半导体元件的固晶工艺及半导体元件及电子产品，半导体元件的固晶工艺，包括以下步骤：S1、提供载体，提供具有芯片焊接部的铜制载体，并在所述铜制载体上的所述芯片焊接部设置锡材料；S2、贴片，采用贴片机将芯片黏贴在所述芯片焊接部。本方案通过在纯铜载体上设置锡焊料，直接将芯片热压在锡焊料上，使稀罕料融化并实现对芯片的焊接，由此可以提高产品的生产效率，提高产品的良率并降低生产成本。