公开/公告号CN111609804A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-01
原文格式PDF
申请/专利权人 日月光半导体制造股份有限公司;
申请/专利号CN202010042350.X
申请日2020-01-15
分类号G01B11/16(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人蕭輔寬
地址 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
入库时间 2023-06-19 08:08:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-11
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B11/16 专利申请号:202010042350X 申请日:20200115
实质审查的生效
机译: 工件翘曲的光学测量设备和方法
机译: 用于测量基板翘曲的设备和用于测量基板翘曲的方法
机译: 借助光学测量或传感器系统进行非接触式翘曲和张力分析的方法和设备