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一种具有低介电常数、低介电损耗并可中温固化的树脂基透波复合材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种具有低介电常数、低介电损耗并可中温固化的树脂基透波复合材料及其制备方法。制备方法包括如下步骤:以聚苯醚作为改性树脂、二月桂酸二丁基锡作为催化剂对双酚型氰酸酯树脂进行改性处理,得到改性氰酸酯树脂;将改性氰酸酯树脂溶解,配制成胶液,再将胶液与纤维增强体复合,制得预浸料;将预浸料固化,得到透波复合材料;其中,氰酸酯树脂、聚苯醚和催化剂的质量比为(200~250):(10~15):(0.01~0.05);纤维增强体为中空石英纤维和实心石英纤维混编而成的混编织物。该复合材料在高频段条件下具有较低介电常数与损耗角正切,在中温条件下可固化,可广泛应用于高性能透波复合材料领域。

著录项

  • 公开/公告号CN109082117A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 航天特种材料及工艺技术研究所;

    申请/专利号CN201810768978.0

  • 申请日2018-07-13

  • 分类号C08L79/04(20060101);C08L71/12(20060101);C08K9/06(20060101);C08K7/10(20060101);

  • 代理机构11609 北京格允知识产权代理有限公司;

  • 代理人谭辉

  • 地址 100074 北京市丰台区云岗北里40号院

  • 入库时间 2023-06-19 07:55:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L79/04 申请日:20180713

    实质审查的生效

  • 2018-12-25

    公开

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