用于电子设备研发的散热材料

摘要

本发明公开了用于电子设备研发的散热材料，包括以下组分：氧化铝陶瓷粉、石蜡粉、石墨烯、石墨纤维、碳化硅、磷酸三丁氧基乙酯、聚碳酸酯、聚乳酸、四聚磷酸钠、异戊二烯、氯丙基苯乙烯、马来酸酐接枝聚丙烯、甲基丙烯酸甲酯、助剂。本发明将树脂与石墨烯材料结合在一起，能够加强散热材料的散热性能，适用散热要求高的电子设备。