公开/公告号CN108831837A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所);
申请/专利号CN201810516946.1
申请日2018-05-25
分类号H01L21/48(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L23/427(20060101);
代理机构51121 成飞(集团)公司专利中心;
代理人郭纯武
地址 610036 四川省成都市金牛区茶店子东街48号
入库时间 2023-06-19 07:17:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/48 申请日:20180525
实质审查的生效
2018-11-16
公开
公开
机译: 氮化铝/碳化硅复合粉体,其制备方法,使用该复合粉体的高导热性板及其制备方法
机译: 高导热性的有机-无机复合材料,其制备方法以及有机-无机复合膜
机译: 轻质柔性高导热纳米碳复合薄膜及其制备方法