声明
摘要
1.1 研究背景
1.2 研究现状与趋势
1.2.1 电子设备热控技术的发展
1.2.2 相变材料的选择准则
1.2.3 相变材料的热导强化
1.2.4 相变材料封装性能和力学性能的改善
1.2.5 其他问题
1.3 本文的主要工作
第二章 复合相变材料导热增强剂的强化机理及选择准则
2.1 增强剂对复合相变材料热导率的强化模型
2.1.1 复合材料结构模型建立
2.1.2 复合相变材料传热模型
2.1.3 模型修正及参数求解
2.1.4 模型验证
2.2 优化准则的理论和实验研究
2.2.1 关键影响参数分析
2.2.2 增强剂的选择及验证
2.3 本章小结
第三章 高导热柔性薄膜相变材料的制备及性能表征
3.1 柔性相变材料的制备
3.1.1 支撑材料对定形相变材料的影响
3.1.2 柔性相变材料的制备
3.2 柔性相变材料的性能表征
3.2.1 柔性相变材料的微观结构、相变特性和热稳定性
3.2.2 柔性相变材料的柔性特性
3.2.3 柔性相变材料的接触特性
3.3 柔性相变材料的导热强化
3.4 本章小结
第四章 柔性相变薄膜材料用于电子设备热控的实验研究
4.1 实验方法
4.1.1 实验装置
4.1.2 实验条件
4.1.3 误差分析
4.2 热控性能的实验结果
4.2.1 室温条件下各参数对热控性能的影响
4.2.2 室外环境下的热控性能
4.3 扩热对热控性能影响的讨论分析
4.4 本章小结
第五章 各向异性热导率对局部热源相变热控特性的影响
5.1 模型介绍
5.1.1 物理模型
5.1.2 数学模型
5.2 计算结果与讨论
5.2.1 计算条件
5.2.2 不同热源面积下向异性热导率对热控性能的影响
5.2.2 分析及讨论
5.2.3 对热控工程的指导原则
5.3 本章小结
第六章 总结与展望
6.1 本文工作总结
6.2 后续工作展望
参考文献
在读期间发表的学术论文与取得的研究成果
致谢