复合相变材料的制备及其电子器件热控应用研究

摘要

相变材料具有提高间歇性电子组件抗热性的能力。本研究制备了一种有机物/膨胀石墨复合相变材料,具有较高的相变潜热(221.5J/g)和导热系数(5.1W/(m•K)),满足电子器件散热技术领域对相变材料的性能要求。通过仿真模拟的方式,研究了复合相变材料应用于电子组件的控温性能。结果表明,填装了复合相变材料的储热板可以延长电子组件达到最高允许温度的时间,在升温过程中出现较长时间的恒温阶段,有效地提高了电子组件的散热和抗热冲击能力,具有一定的热保护能力。