公开/公告号CN107254297B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-26
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学技术大学;
申请/专利号CN201710443618.9
申请日2017-06-13
分类号C09K5/06(20060101);C08L53/00(20060101);C08K5/01(20060101);C08L91/06(20060101);C08K7/24(20060101);H05K7/20(20060101);
代理机构34114 合肥金安专利事务所(普通合伙企业);
代理人金惠贞
地址 230026 安徽省合肥市包河区金寨路96号
入库时间 2022-08-23 11:03:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-26
授权
授权
2017-11-14
实质审查的生效 IPC(主分类):C09K5/06 申请日:20170613
实质审查的生效
2017-10-17
公开
公开
机译: 相变材料与用于热控材料的导电填料的复合颗粒及其制备方法
机译: 热控建筑材料和其他具有聚合物相变材料的建筑构件
机译: 热控建筑材料和其他具有聚合物相变材料的建筑构件