一种基于产业化的半导体集成圆片加工设备

摘要

本发明公开了一种基于产业化的半导体集成圆片加工设备，包括第一机体、设置于所述第一机体上的调节装置、左右相称设置于所述调节装置上的行走装置、设置于所述行走装置上端的光伏装置、设置于所述行走装置后侧的检测装置以及设置于所述检测装置上的标记装置，所述调节装置包括左右相称设置于所述第一机体内且端口分别朝向左右两侧的滑行腔，所述滑行腔内设置有可左右滑行且一端延长出端口外的滑行柱，所述滑行柱的外端固定连接有第二机体,左右相称设置的所述第二机体之间且位于所述第一机体上侧设置有第一接连块，所述第一接连块的左右两侧端面上转动配合连接有第一接连杆。