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SiGe半导体推出用于移动设备基于硅技术的集成式WiFi^(TM)前端IC

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全球最大、最成功的基于硅技术的射频（RF）前端解决方案供应商SiGe半导体公司扩展其全面广泛的产品系列,推出RF开关/LNA前端IC（FEIC）产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙／WiFi芯片组的性能和功能性而设计，能够满足新一代智能电话、上网本、

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来源
《电子与封装》|2010年第6期|47-47|共1页
作者
本刊通讯员;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类闭路电视系统（有线电视网）;
关键词
SiGe半导体公司; 硅技术; 前端; 移动设备; 集成式; IC; 嵌入式应用; RF开关;

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