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一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法

摘要

本发明公开了一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法,包括以下步骤:在生产板上钻孔;然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化;采用曝光机和正片线路菲林完成外层线路曝光,经显影,在生产板上形成外层线路图形,而后进行图形电镀;在生产板上对应槽孔的位置处锣槽孔;而后对生产板进行蚀刻和退锡工序,得到外层线路;生产板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后,制得线路板。本发明方法通过优化制作工艺流程,可有效改善PTFE产品孔/槽口披锋不良的问题,提升品质及生产效率。

著录项

  • 公开/公告号CN108617093A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳崇达多层线路板有限公司;

    申请/专利号CN201810373665.5

  • 发明设计人 周文涛;孙保玉;翟青霞;

    申请日2018-04-24

  • 分类号H05K3/00(20060101);H05K3/42(20060101);

  • 代理机构44242 深圳市精英专利事务所;

  • 代理人冯筠

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼

  • 入库时间 2023-06-19 06:41:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-15

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K3/00 申请公布日:20181002 申请日:20180424

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2018-10-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/00 申请日:20180424

    实质审查的生效

  • 2018-10-02

    公开

    公开

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