PCB孔口除披锋工艺研究改善

摘要

本文主要针对PCB板孔口除披锋的工艺进行探讨研究,通过对沉铜前处理粗磨机的磨辘转速、磨刷类型及磨板方向三种组合变量进行DOE测试验证,得到最佳的解决钻孔后孔口披锋的加工条件,生产出高可靠性、高性能的PCB产品,以满足交换、传输、无线和数据通信类电信产品的市场需求。