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SOI横向MOSFET器件和集成电路

摘要

本发明提供一种SOI横向MOSFET器件和集成电路,所述器件中,有源层(3)包括分别位于有源层(3)的表面并且相互分离的体区(9)和漏区(12)、以及位于体区(9)的表面并且从靠近漏区(12)的一侧起按顺序设置的平面栅沟道区(14')、源区(11a)、体接触区(10)和源区(11b);位于体区(9)和漏区(12)之间的有源层(3)为漂移区,漂移区和体区(9)的导电类型相反;有源层(3)在其表面以下设置有半导体埋层(4),半导体埋层(4)和体区(9)的导电类型相同;所述器件具有槽栅结构(8)和平面栅结构(8'),槽栅结构(8)与体区(9)接触,并且从有源层(3)的表面纵向延伸至介质埋层(2),平面栅结构(8')形成于体区(9)的上方。本发明的器件耐压高、比导通电阻低、功耗低、成本低、易小型化而且便于集成。

著录项

  • 公开/公告号CN102148251B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-01-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201110003586.3

  • 申请日2011-01-10

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/423(20060101);H01L27/085(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人王岳;王洪斌

  • 地址 611731 中国四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 09:12:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-06

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 29/78 授权公告日:20130130 终止日期:20170110 申请日:20110110

    专利权的终止

  • 2013-01-30

    授权

    授权

  • 2013-01-30

    授权

    授权

  • 2011-09-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20110110

    实质审查的生效

  • 2011-09-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20110110

    实质审查的生效

  • 2011-08-10

    公开

    公开

  • 2011-08-10

    公开

    公开

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