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改善锗硅或锗硅碳单晶与多晶交界面形貌的方法

摘要

本发明公开了一种改善锗硅或锗硅碳单晶与多晶交界面形貌的方法,在形成有STI区域和有源区的硅片上进行锗硅或锗硅碳外延生长,外延生长过程中通入一定量的卤化氢气体,降低锗硅或锗硅碳在STI区域的生长速率,使锗硅或锗硅碳单晶与多晶交界面向STI区域推移。本发明能有效减少有源区面积的损失。

著录项

  • 公开/公告号CN102117741B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-03-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;

    申请/专利号CN201010027233.2

  • 发明设计人 刘继全;季伟;

    申请日2010-01-06

  • 分类号H01L21/205(20060101);H01L21/331(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人戴广志

  • 地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号

  • 入库时间 2022-08-23 09:12:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-01-08

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/205 变更前: 变更后: 登记生效日:20131216 申请日:20100106

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-03-13

    授权

    授权

  • 2011-08-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/205 申请日:20100106

    实质审查的生效

  • 2011-07-06

    公开

    公开

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