公开/公告号CN102117741B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-03-13
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;
申请/专利号CN201010027233.2
申请日2010-01-06
分类号H01L21/205(20060101);H01L21/331(20060101);
代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人戴广志
地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
入库时间 2022-08-23 09:12:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-01-08
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/205 变更前: 变更后: 登记生效日:20131216 申请日:20100106
专利申请权、专利权的转移
2013-03-13
授权
授权
2011-08-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/205 申请日:20100106
实质审查的生效
2011-07-06
公开
公开
机译: 制备硅锗层,包括在由单晶硅制成的具有表面的基板上沉积渐变的硅锗缓冲层,以及在硅锗缓冲层上沉积硅锗层。
机译: 碳化硅-锗-体积混合晶体的生长包括通过升华和蒸发由包含硅,碳和锗的两种原料生产硅,碳和锗气相
机译: 分别在单晶硅或锗衬底上获得单晶锗或硅层的方法,以及由此获得的多层产品