一种抑制封装基板焊盘表面导电银胶扩散的表面修饰方法

摘要

一种抑制封装基板上焊盘表面导电银胶扩散的表面修饰方法，属于封装基板表面处理技术领域。本发明在点涂导电银胶前对铜焊盘表面进行镍钯金修饰：首先采用平整性微蚀液对铜焊盘表面进行刻蚀，然后经活化后依次进行化学镀镍、钯和金，而后于真空惰性环境下热处理金层。本发明一方面在传统硫酸/双氧水微蚀体系中加入缓蚀剂来避免微蚀过程中形成较大粗糙度的铜面，另一方面通过增加热处理步骤使得金层平整性覆盖在焊盘表面，从而有效地抑制了导电银胶在焊盘表面的严重扩散，能将导电银胶向四周扩散的范围控制在50μm范围内，有利于实现了元件在电路中有效的电气连接。因此，本发明适用于印制电路板和封装基板铜焊盘的改性。