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公开/公告号CN108376655A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-08-07
原文格式PDF
申请/专利权人 北京世纪金光半导体有限公司;
申请/专利号CN201810086978.2
发明设计人 李明山;倪炜江;黄兴;袁俊;张敬伟;
申请日2018-01-30
分类号H01L21/66(20060101);
代理机构11003 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司;
代理人张宇锋
地址 100176 北京市大兴区经济技术开发区通惠干渠路17号院
入库时间 2023-06-19 06:31:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-31
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20180130
实质审查的生效
2018-08-07
公开
机译: 用于检测晶圆的便捷设备,能够检测晶圆转移过程中晶圆的缺陷
机译: 在半导体制造过程中检测晶圆上的缺陷
机译: 用于在晶圆的生产和/或加工过程中运输晶圆的方法和装置使用气体流通喷嘴来产生用于移动和/或定位晶圆的气垫和/或气体喷嘴。
机译:使用具有内置声发射传感器的静电吸盘晶圆载物台在等离子蚀刻过程中用于晶圆移动和晶圆周围微弧放电的原位检测方法
机译:半英寸晶圆的评估:最小制造过程中的晶圆要求和评估实践
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