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具有阵列式多层法拉第屏蔽环结构的LDMOS器件

摘要

本发明公开了一种具有阵列式多层法拉第屏蔽环结构的LDMOS器件,结构包括:P+衬底层、P‑外延层、P+注入层、P阱区、漂移区、栅下氧化层、栅极电极、源极电极、漏极电极、背面金属以及源极深槽互连金属;还包括至少三层的法拉利环屏蔽层,所述的法拉利环屏蔽层每层均为阵列式结构,且覆盖整个栅极电极并向源极和漏极延伸,各层法拉利环屏蔽层之间的阵列完全对齐。本发明能使栅下漏侧峰值电场得到更好的平坦化以及弱化;法拉第屏蔽环覆盖至源极一侧,在改善栅下漏侧峰值电场的同时,还可降低栅极漏电流,使器件可靠性得到提高,并且降低功耗;阵列式法拉第屏蔽环设计,在降低峰值电场的同时还有效提升器件的输出电流,提高器件的功率密度,降低功耗。

著录项

  • 公开/公告号CN108365009A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 扬州江新电子有限公司;

    申请/专利号CN201810148566.7

  • 发明设计人 周祥兵;高小平;高潮;黄素娟;

    申请日2018-02-13

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构江苏斐多律师事务所;

  • 代理人张佳妮

  • 地址 225004 江苏省扬州市广陵区龙泉路16号

  • 入库时间 2023-06-19 06:30:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20180213

    实质审查的生效

  • 2018-08-03

    公开

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