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一种毫米波单片金丝键合阻抗不连续性装置及安装方法

摘要

本发明公开了一种毫米波单片金丝键合阻抗不连续性装置及安装方法,包括上腔体和下腔体,上腔体和下腔体之间设有依次连接的第一微带电路、第一连接线、芯片、第二连接线和第二微带电路,下腔体内部为阶梯状的凹槽结构,芯片位于下腔体内部的底部,芯片与下腔体之间填充有第一导电介质,第一微带电路与下腔体之间填充有第二导电介质,第二微带电路与下腔体之间填充有第三导电介质,芯片与第一微带电路之间形成第一间隙,芯片与第二微带电路之间形成第二间隙,第一间隙和第二间隙之间填充有导电介质;信号进入第一微带电路后通过第一连接线耦合到芯片,信号再从芯片通过第二连接线耦合到第二微带电路输出。

著录项

  • 公开/公告号CN108321124A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-07-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201810067322.6

  • 发明设计人 张勇;郑权;吴成凯;杜浩;徐锐敏;

    申请日2018-01-24

  • 分类号H01L23/043(20060101);H01L23/047(20060101);H01L23/49(20060101);H01L21/48(20060101);

  • 代理机构成都虹盛汇泉专利代理有限公司;

  • 代理人王伟

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-06-19 06:30:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/043 申请日:20180124

    实质审查的生效

  • 2018-07-24

    公开

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