法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/043 申请日:20180124
实质审查的生效
2018-07-24
公开
公开
机译: 为了降低陶瓷封装和陶瓷封装的耦合噪声,需要一种用于控制阻抗不连续性的方法和计算机程序(以及高速陶瓷模块中的噪声耦合减小和阻抗不连续控制)
机译: 陶瓷包装,减少陶瓷包装中的接合噪声并控制阻抗不连续性的方法以及计算机程序(高速陶瓷模块中的噪声接合减少与阻抗不连续性控制)
机译: 硬盘驱动器柔性印刷电路的阻抗不连续性减小结构及其阻抗不连续性减小方法