一种铝基覆铜箔板用高性能导热绝缘胶膜及其制备方法

摘要

本发明涉及一种新型的铝基覆铜箔板用高性能导热绝缘胶膜及其制备方法。铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，包括：固体环氧树脂5％～30％；硼改性酚醛树脂固化剂1％～30％；热塑性树脂1％～20％；增韧剂1％～10％；偶联剂0.01％～3％；触变剂0.1％～5％；溶剂20％～40％；导热填料30％～70％。本发明通过采用硼改性酚醛固化剂明显著提高了胶膜的耐热性和抗剥离强度，并大大改善胶膜的储存期和操作期；并利用热塑性树脂有效调控胶膜高温时的流变性能，解决现有铝基板制备过程中流胶问题。本发明提供的新型高性能导热绝缘胶膜具有耐热性好、导热率高、粘结性强、耐浸焊和回流焊等特点，可广泛应用于固态继电器、大功率晶体管、脉冲电机驱动器及LED等领域，并对提高功率器件及产品的可靠性具有重要价值。