微间距封装堆叠方法与微间距封装堆叠构造

摘要

本发明提供一种微间距封装堆叠方法与微间距封装堆叠构造。提供载板，在载板的上表面与下表面各设置多个嵌埋端子与多个外接端子。在载板上设置晶片。在载板上形成模封胶体，以密封晶片与嵌埋端子。以平坦化研磨模封胶体的方式，共平面地显露出嵌埋端子的多个顶端面在模封胶体的平坦面。在平坦面上安装顶部封装构造，并且在顶部封装构造与模封胶体之间介入中介转板，顶部封装构造包含多个顶端子，中介转板包含多个中介端子，在回焊过程中，顶端子接合至中介转板的对应接垫，中介端子接合至嵌埋端子的顶端面。藉此，中介端子具有微间距排列与微小化的优点而不会有熔融短接的风险。