布线构造体及其制造方法、半导体装置、多层布线构造体及其制造方法、半导体元件搭载用基板、图案构造体的形成方法、压印用的模具及其制造方法、压印模具组、以及多层布线基板的制造方法

摘要

本发明将模具与光固化性绝缘抗蚀剂层接触，在光照射后使模具分离，然后通过显影除去残存的光固化性绝缘抗蚀剂层，形成图案构造体，其中，模具具有模具用基材(112)和位于该模具用基材(112)的主面(112a)的凹凸构造(113)，凹凸构造(113)具有多个布线形成用的线状的凸形状部(114)和焊盘部形成用的圆形的凸形状部(115)，在焊盘部形成用的圆形的凸形状部(115)的顶部平面(115a)具备遮光层(116)。