公开/公告号CN108122811A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-06-05
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201711044112.7
申请日2017-10-31
分类号H01L21/67(20060101);H01L21/02(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2023-06-19 05:36:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-29
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20171031
实质审查的生效
2018-06-05
公开
公开
机译: 使用相同的腔室和设备制造的隔热罩
机译: 使用相同的腔室和设备制造的隔热罩
机译: 用于室门的隔热罩和使用相同的装置