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用于腔室门的隔热罩和使用隔热罩制造的装置

摘要

诸如蚀刻腔室门之类的腔室门可以在蚀刻工艺期间被加热,以例如防止蚀刻副产物粘附至蚀刻腔室门。然而,蚀刻腔室门的这种加热可能影响工艺参数并导致不均匀工艺,诸如整个半导体晶圆的不均匀蚀刻特性。诸如覆盖受到加热的门的表面的绝缘膜的绝缘体可以减少或消除热从门至诸如半导体晶圆的工件的传输,因此这减少或消除了工艺结果的不均匀性。本发明的实施例提供了一种半导体装置以及形成该装置的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN108122811A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201711044112.7

  • 发明设计人 庄孟哲;官琬纯;邱意为;翁子展;

    申请日2017-10-31

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01L21/02(20060101);

  • 代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲;李伟

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2023-06-19 05:36:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20171031

    实质审查的生效

  • 2018-06-05

    公开

    公开

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