用于大功率SOIC半导体封装应用的环氧模塑化合物

摘要

本发明涉及一种环氧模塑化合物和制备方法以及环氧模塑化合物的用途。所述环氧模塑化合物包含环氧树脂、酚醛树脂、低应力改性剂、离子捕获剂、固化促进剂和填料。环氧模塑化合物可用于在180℃下电泄漏小于30μA的大功率SOIC半导体封装，同时可以通过其可以满足JEDEC可靠性以及在260℃下无铅回流要求的标准。