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机译:潜在的催化剂作用在用于半导体封装的无卤环氧模塑化合物中
flame retardance; curing of polymers; catalysts; CURE KINETICS; RESIN;
机译:潜在的催化剂作用在用于半导体封装的无卤环氧模塑化合物中
机译:用差示扫描量热法与各种潜催化剂的环氧成型化合物固化动力学研究
机译:半导体器件封装用环氧模塑化合物低剪切区的屈服应力和流变特性
机译:使用环氧树脂模塑料封装半导体的模具材料的设计
机译:用于封装微电子器件的环氧模塑化合物中离子扩散的测量。
机译:二氧化硅基填料对环氧模塑化合物性能的影响
机译:用于半导体器件的封装环氧模塑化合物的窄间隙通道中的壁滑
机译:催化剂配比和加工条件对UCC / sE-54 / 497XL蜂窝状有机硅模塑料的影响