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基于PLC控制的晶片盒中晶圆位置状态检测装置及方法

摘要

本发明涉及一种基于PLC控制的晶片盒中晶圆位置状态检测装置,上位机连接PLC,向PLC发送控制命令并接收PLC的反馈信息;PLC通过伺服驱动器连接伺服电机的输入端,发送脉冲输出控制信号到伺服电机,对伺服电机进行控制,伺服电机的输出端通过脉冲编码器连接PLC,通过脉冲编码器向PLC发送反馈信息;伺服电机通过丝杠连接激光传感器,控制激光传感器运动,激光传感器连接PLC,检测晶圆位置信息。本发明的扫描过程中,片盒不动,激光传感器进行一次往返运动,就可计算出片盒中晶圆位置状态;检测方法简单,检测过程稳定可靠。

著录项

  • 公开/公告号CN108107812A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳芯源微电子设备有限公司;

    申请/专利号CN201611043963.5

  • 发明设计人 邹春太;张军;郭生华;符平平;

    申请日2016-11-24

  • 分类号G05B19/05(20060101);

  • 代理机构21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司;

  • 代理人李巨智

  • 地址 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号

  • 入库时间 2023-06-19 05:29:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-17

    著录事项变更 IPC(主分类):G05B19/05 变更前: 变更后: 申请日:20161124

    著录事项变更

  • 2018-06-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05B19/05 申请日:20161124

    实质审查的生效

  • 2018-06-01

    公开

    公开

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