一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡

摘要

本发明公开了一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡，由以下成分及重量百分比组成:锡30‑40%、铋45‑50%、铜0.5‑1.5%、锌0.3‑0.8%、银0.1‑0.4%、锑0.2‑0.6%、镍0.05‑0.08%。本发明的焊锡熔点为1800℃，适合于一些热度较低的集成电路芯片和印刷电路板等的焊接，使得它在对一些耐热度较低的工件焊接工作中通提高成品率；通过加入构成元素镍，使连接部分的印刷电路基片中的铜与构成元素镍结合,抑制铜扩散到焊锡合金中,充分防止耗铜现象,从而在锡焊部分抑制微细裂缝的形成,并提高锡焊部的机械强度。