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【2h】

Structure, thermal and electrochemical behavior of lead free solder tin-zinc

机译：无铅焊锡锡锌的结构，热和电化学行为

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A. D. Trisnadi; B. Soegijono; A. Sudarmadji; W. Firdaus;
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年度 2020
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1. Electrochemical behavior of a lead-free SnAg solder alloy affected by the microstructure array [J] . Wislei R. Osorio, Leonardo R. Garcia, Leandro C. Peixoto, Materials & design . 2011,第10期

机译：微结构阵列影响无铅SnAg焊料合金的电化学行为
2. Thermal aging impact on microstructure, creep and corrosion behavior of lead-free solder alloy (SAC387) use in electronics [J] . Mazullah, Sadiq Muhammad, Khan Maaz, Microelectronics reliability . 2021,第Jula期

机译：热老化对无铅焊料合金（SAC387）在电子器件中使用的微观结构，蠕变和腐蚀行为的影响
3. Effect of rare earth Ce on the thermal behavior, microstructure and mechanical properties of Zn-30Sn-2Cu high temperature lead-free solder alloy [J] . Xianwei Zeng, Yichi Liu, Jiankang Zhang, Journal of materials science . 2020,第19期

机译：稀土CE对ZN-30SN-2CU高温无铅焊料合金热行为，微观结构和力学性能的影响
4. Structure, Thermal and Electrochemical Behavior of Lead Free Solder Tin-Zinc [C] . A. D. Trisnadi, B. Soegijono, A. Sudarmadji, International Symposium on Current Progress in Mathematics and Sciences . 2020

机译：无铅焊锡锡锌的结构，热和电化学行为
5. Microstructural changes under isothermal aging and their influence on thermal fatigue reliability for tin-lead and lead-free solder joints, including microstructural changes under isothermal aging in mixed solder joints [D] . Choubey, Anupam 2007

机译：锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响，包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
6. Direct Printing of 1-D and 2-D Electronically Conductive Structures by Molten Lead-Free Solder [O] . Chien-Hsun Wang, Ho-Lin Tsai, Weng-Sing Hwang 2017

机译：熔融无铅焊料直接印刷一维和二维电子导电结构
7. Effects of Zn and Sb additions on micro-structure, creep behavior and thermal properties of binary eutectic Sn-0.7Cu lead-free solder [O] . Amal Yassin 2019

机译：Zn和Sb添加对二元共晶Sn-0.7％Cu铅焊料的微结构，蠕变行为和热性能的影响

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