倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及封装方法

摘要

本发明提供了一种倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及封装方法，所述倒装芯片组件包括芯片及设置于芯片表面的导电柱；所述导电柱包括连接至芯片表面的柱体及连接至柱体背离芯片的末端的软质导电层，所述倒装芯片组件还包括设置在所述导电柱旁侧的绝缘层，所述软质导电层沿背离所述芯片的方向突伸超出所述绝缘层。本发明倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及封装方法通过调整生产作业方式提升产品良率，制程工艺更为简洁；并有利于芯片厂商产品效益的进一步发掘及其对后续产品的质量控制。