法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-28
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/306 申请公布日:20180420 申请日:20171107
发明专利申请公布后的驳回
2018-05-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/306 申请日:20171107
实质审查的生效
2018-04-20
公开
公开
机译: 晶圆托盘,晶圆内置单元,使用相同单元的晶圆级内置装置以及半导体晶圆的温度控制方法
机译: 表皮晶圆背面的检查方法,表皮晶圆背面的检查装置,表皮生长装置的脚钉的控制方法以及表皮晶圆的制造方法
机译: 晶圆用双面研磨器,晶圆用研磨器及晶圆用研磨器的控制方法