公开/公告号CN107857867A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-03-30
原文格式PDF
申请/专利权人 四川正大新材料科技有限公司;
申请/专利号CN201711216428.X
发明设计人 陈加惠;
申请日2017-11-28
分类号C08G18/76(20060101);C08G18/66(20060101);C08G18/48(20060101);C08G18/12(20060101);C09J175/08(20060101);C09J11/06(20060101);
代理机构51229 成都正华专利代理事务所(普通合伙);
代理人李蕊;李林合
地址 636000 四川省巴中市巴州区江北大道中段财富广场A区2幢Z单元14层13号
入库时间 2023-06-19 04:53:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-03-30
公开
公开
机译: 半导体封装端子分配方法,半导体封装端子分配支持装置,半导体封装以及用于执行半导体封装端子分配方法的程序
机译: 半导体封装端子分配方法,半导体封装端子分配支持装置,半导体封装以及用于执行半导体封装端子分配方法的程序
机译: 一种用于电缆的半导体材料封装衬衫一种用于制造所述用于电缆的半导体封装衬衫和电缆的材料的方法,所述材料包括至少一种包含所述半导体和ShirtShirt半导体材料的传输介质。