首页> 中国专利> 一种聚氨酯封装材料的配方及含有该配方的封装材料

一种聚氨酯封装材料的配方及含有该配方的封装材料

摘要

一种聚氨酯封装材料的配方,该配方含有聚醚多元醇和二苯基亚甲基二异氰酸酯,其中,所述二苯基亚甲基二异氰酸酯为液化4,4''‑二苯基亚甲基二异氰酸酯。用本发明提供的配方制成的聚氨酯封装材料是一种高强度单组分湿固化聚氨酯封装材料,具有优异的储存稳定性、固化时间短、使用方便,且具有优异的粘合力、湿性固化时不产生气泡,特别适用于玻璃,以及PVC、PP和ABS等多种塑料的密封或粘结,尤其适合用于封装储存卡。

著录项

  • 公开/公告号CN107857867A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-03-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川正大新材料科技有限公司;

    申请/专利号CN201711216428.X

  • 发明设计人 陈加惠;

    申请日2017-11-28

  • 分类号C08G18/76(20060101);C08G18/66(20060101);C08G18/48(20060101);C08G18/12(20060101);C09J175/08(20060101);C09J11/06(20060101);

  • 代理机构51229 成都正华专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李蕊;李林合

  • 地址 636000 四川省巴中市巴州区江北大道中段财富广场A区2幢Z单元14层13号

  • 入库时间 2023-06-19 04:53:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-30

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号