LED Package; Thermal Interface Materials; Heat Sink; LED Assembly; LED Compatibility Test;
机译:热界面材料的比较评估,以改善计算机微处理器与散热器之间的热接触
机译:热界面材料的比较评估,以改善运行中的计算机微处理器与其散热器之间的热接触
机译:球磨再生铅石墨笔,可高拉伸,低成本热界面材料
机译:使用先进的热界面材料,LED IMS封装的高吞吐量,低成本装配方法,用于散热器
机译:对风冷和油冷服务器的非定向流动中热阴影影响的计算研究。数据中心应用的散热片形状研究和定制
机译:球磨再生铅石墨铅笔可高拉伸低成本热界面材料
机译:用于改善操作计算机微处理器与其散热器之间热接触的热界面材料的比较评估
机译:美国陆军研究实验室液体燃料热光电源演示器的散热器和芯片载体组件的热流体分析。