管接头方法、管接头用部件、具有该部件的管接头、流体控制器、流体控制装置、以及半导体制造装置

摘要

一种管接头的接头方法，包括：准备第一管件(4)、第二管件(6)、收容于壳体(8)内并将第二管件(6)的第二凸缘部(18)向第一管件(4)的第一凸缘部(16)推压的推压部件(10)、以及壳体(8)，该壳体(8)具有第一开口(22)、第二开口(24)、第三开口(26)、凸缘收容空间(1)(32)和与该凸缘收容空间(1)(32)连通且收容推压部件(10)的收容空间(2)(28)；通过将第一管件(4)自第二开口(24)向第一开口(22)插入，使第一凸缘部(16)卡止于凸缘收容空间(1)(32),通过将第二管件(6)自第二凸缘部(18)插入第二开口(24)，以形成第二凸缘部(18)与第一凸缘部(16)抵接的状态；通过将推压部件(10)自第三开口(26)插入并收容于收容空间(2)(28)，将第二凸缘部(18)向第一凸缘部(16)推压以形成将第一凸缘部(16)和第二凸缘部(18)密封的密封部。

说明书

技术领域

本发明涉及管接头方法、管接头用部件、具有该部件的管接头、流体控制器、流体控制装置、以及半导体制造装置。

背景技术

在半导体制造装置中，经常要使用超纯水和工艺气体等流体。在制造装置主体中，以形成接头结构的方式安装有多个诸如流量控制阀、流量测量仪、流量控制仪之类的流体处理仪器(以下也称为“流体用仪器”)，这些接头结构被称为管接头。安装于装置主体的流体用仪器，在定期检测或检查主体其他部分的故障时，被从主体拆下接受再检查，之后重新安装回装置主体以形成所述接头结构。除此之外，在制造过程中，流体用仪器在接受各种检测/检查或被清洁时，通过接头部件被安装或拆卸于其他装置的情形有很多。

因此，需要一种通过尽可能简便的操作即可进行安装或拆卸，且安装时流体不会泄露、密封性能可靠的流体用仪器。作为这种管状接头，有专利文献1中记载的流体接头。

专利文献1中记载的流体接头确实满足上述需求，在近年来，在使用大直径晶圆、大量生产同类型半导体器件的半导体制造装置和生产线中，这种流体接头被大量使用。然而，最近一种被称为迷你晶圆厂(Minimal fab)的半导体制造装置/生产线被提出，且将很快投入使用。

迷你晶圆厂针对以半英寸晶圆为基板制造单位的多品种/小批量生产而开发，并且以极小规模即可构成半导体制造装置/生产线。由于能够将制造设备的投资额减少到传统设备的1/1000，因此，其早期实用化倍受期待。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2013-96507号公报

发明内容

本发明要解决的课题

然而，专利文献1中记载的接头，若不改良，则难以适用于迷你晶圆厂的半导体制造装置/生产线。

在迷你晶圆厂的半导体制造装置/生产线中，要求实现所有装置的统一，各个制造装置，其规格统一为294mm宽×450mm深×1440mm高的紧凑型外型尺寸，外观设计的规格也要统一，屏幕等用户界面部分也被标准化。因此，迷你晶圆厂的半导体制造装置内的仪器设置空间极其狭窄，要求被设置的仪器尽可能紧凑，且会受到接头安装作业所需空间不足的限制。因此，要求在确保可靠密封性能的同时对小型化和狭窄空间内的作业性进行进一步改良。

本发明是鉴于上述课题而作出的，其主要目的在于，提供一种密封性能可靠，而且与现有技术相比，小型化·狭窄空间内作业性有大幅改善的管接头用部件。

本发明的另一个目的在于，提供一种施工性和密封性两方面均优异，而且能很好地适用于迷你晶圆厂用制造装置的管接头用部件。

本发明的又一目的在于，提供一种具有上述管接头部件的流体控制器、流体控制装置、以及半导体制造装置。

本发明的又一目的在于，提供一种使用上述接头，将流体用仪器安装于装置主体的流体用仪器的安装方法。

课题的解决手段

为实现上述目的，本发明涉及的管接头的制造方法，是一种管接头的接头方法，该管接头包括：中空的第一管件，其具有第一凸缘部；中空的第二管件，其具有第二凸缘部；以及壳体，其用于通过所述第一、二凸缘部形成的密封部连接所述第一管件和所述第二管件，该接头方法包括：

准备推压部件，该推压部件为用于将所述第二凸缘部向所述第一凸缘部推压的板状部件；

准备壳体，该壳体包括：具有第一开口的第一端壁、与该第一端壁相对且具有第二开口的第二端壁、以及位于所述第一端壁与所述第二端壁之间且具有第三开口的第一侧壁，该壳体内部具有与所述第一开口和所述第二开口连通的凸缘收容空间(1)、以及与该凸缘收容空间连通且收容所述推压部件的收容空间(2)，通过使所述第一管件自所述第二开口插入所述第一开口，将所述第一凸缘部卡止于所述凸缘空间；

通过将所述第二管件自所述第二凸缘部插入所述第二开口，而形成使所述第二凸缘部与所述第一凸缘部抵接的状态；

通过将所述推压部件自所述第三开口插入使其收容于所述空间(2)，从而将所述第二凸缘部向所述第一凸缘部推压以形成将所述第一凸缘部和所述第二凸缘部密封的密封部。

此外，为达成上述目的，本发明涉及的管接头用部件，用于具备以下部件的管接头：一端具有第一凸缘部的第一管件、一端具有第二凸缘部的第二管件、用于通过所述第一、二凸缘部形成的密封部连接所述第一管件和所述第二管件的壳体、以及推压部件。所述壳体包括：具有第一开口的第一端壁、与该第一端壁相对且具有第二开口的第二端壁、以及位于所述第一端壁与所述第二端壁之间且具有第三开口的第一侧壁，该壳体内部具有与所述第一开口和所述第二开口连通的凸缘收容空间(1)、以及与该凸缘收容空间连通且收容所述推压部件的收容空间(2)，所述推压部件为板状且具有弹性。当所述第一管件自所述第二开口向所述第一开口插入时，所述第一凸缘部卡止于所述凸缘空间。当所述第二管件自所述第二凸缘部插入所述第二开口时，形成使所述第二凸缘部与所述第一凸缘部抵接的状态，同时当所述推压部件自所述第三开口插入且被收容于所述空间(2)时，所述第二凸缘部被向所述第一凸缘部，以形成将所述第一凸缘部和所述第二凸缘部密封的密封部。

发明效果

本发明可以提供一种密封性能可靠，而且与现有技术相比，在小型化/狭窄空间内的作业性有大幅改善的管接头用部件。

此外，本发明可以提供一种施工性和密封性两方面均优异，而且更好地适用于迷你晶圆厂用制造装置的管接头用部件。

此外，本发明可以提供一种具有上述管接头部件的流体控制器、流体控制装置、以及半导体制造装置。

此外，本发明可以提供一种使用上述接头，将流体用仪器安装于装置主体的流体用仪器的安装方法。

附图说明

图1为本发明一个实施方式中的管接头的立体图。

图2为使用图1所示管接头的流体控制器、流体控制装置、以及半导体制造

装置的示意图。

图3为图1中管接头的局部纵向剖视图。

图4为图3中第一管件的立体图。

图5为图3中第二管件的立体图。

图6为图3中壳体的立体图。

图7为图6中壳体从A-A方向观察时的剖视图。

图8为图6中壳体从B-B方向观察时的剖视图。

图9为图3中推压部件的立体图。

图10为图9中推压部件从C方向观察时的立体图。

图11为图3中垫圈的立体图。

图12为图3中衬套的立体图。

图13为将图1中管接头分解，并以其剖面示出各个构件的分解立体图。

图14为示出从图13的状态将第一管件插入壳体后的状态示意图。

图15为示出从图14的状态将垫圈安装于第二管件上的状态示意图。

图16为示出从图15的状态将衬套安装于第二管件上的状态示意图。

图17为示出从图16的状态将第二管件插入壳体后的状态示意图。

图18为示出从图17的状态将推压部件安装到壳体、并完成了管接头组装的

状态示意图。

图19为图18中管接头的纵向剖视图。

图20为图19中密封部的放大图。

图21为图18中管接头的局部纵向剖视图。

图22为图21中推压部的放大图。

图23为示出本发明中壳体另一实施方式的管接头立体图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的一个实施方式中的管接头进行说明。

如图1所示，管接头1包括：第一管件4和第二管件6，其形成流体通道2；壳体8，其用于收容并连接第一和第二管件4、6。第一和第二管件4、6以及壳体8均由金属制成。第一和第二管件4、6分别形成管接头1的外端(另一端)4a、6a。

图2为使用有管接头1的流体控制器100、具有流体控制器100的流体控制装置102、以及具有流体控制装置102的半导体制造装置104的示意图。半导体制造装置104例如可以是CVD装置，该半导体制造装置104，具有作为气体供给装置的流体控制装置102、真空室106、排气装置108等，且在后述晶圆120上形成有钝化膜(氧化膜)。

在本实施方式中，以下，流体控制器100是压力计112、开关阀114、116、118、130、MFC(质量流量控制器)1-4等构成半导体控制装置104的仪器以及与流体控制相关的仪器的总称，或用于表示单个仪器的上位概念。

流体控制装置102，是通过调节流量等将供气源110供给的气体供给到真空室106的装置。该流体控制装置102包括：压力计112、开关阀114、116、MFC1-4等。在流体控制装置102与真空室106之间，设置有开关阀118。真空室106包括：載置台122，其上放置有晶圆；电极124，其在晶圆120上形成薄膜。真空室106与商用电源126电连接。排气装置108包括：排气管128、开关阀130、集尘器132和真空泵109。

当在晶圆120上形成薄膜时，通过开关阀114、116的开闭、MFC1-4、以及开关阀118的开闭，来控制向真空室106的气体供给。此外，当去除在晶圆120上形成薄膜时产生的副产物粉体时，开关阀130为打开状态，粉体通过排气管128流入到集尘器132并被清除。

每个流体控制器100，在其入口和出口处配置有第一管件4或第二管件6。例如，通过使作为一个流体控制器100构成组件的第一管件4与作为另一个流体控制器100构成组件的第二管件6相连接而构成管接头1。

此外，在各流体控制器100之间存在配管的情况下，该配管的各个端部配置有第一管件4或第二管件6。

为了将第一管件4或第二管件6配置于流体控制器100，第一管件4的外端4a或第二管件6的外端6a有时通过焊接、拧入或使用其他接头结构连接于流体控制器100的入口或出口处。

为了在配管的各个端部配置第一管件4或第二管件6，第一管件4的外端4a或第二管件6的外端6a有时通过焊接或使用其他接头结构连接于配管的各个端部。

在更换流体控制装置102或半导体控制装置104的流体控制器100或安装新的流体控制器100时，通过将需要安装的流体控制器100的第一管件4或第二管件6，连接于已经配置于流体控制装置102或半导体装置104内的第一管件4或第二管件6，来构成管接头1。

由于管接头1以及开关阀114、116、118、130实现了小型化，因此通过构成管接头1的方式连接各流体控制器100或配管，可以实现流体控制装置102小型化。

这种小型化的流体控制装置102，适用于要求小型化的半导体制造装置104，而且可以实现用于试验/研究用小直径晶圆试制的小型半导体制造装置、即所谓迷你晶圆厂装置。通过使用这种迷你晶圆厂装置，可以减小洁净室内装置的安装面积、降低洁净室的运行成本，同时可以低成本获得用于制造各种半导体的试制晶圆。

如图3所示，管接头1还包括：收容于壳体8的具有弹性的板状推压部件10和垫圈12、以及安装于壳体8的衬套14。推压部件10、垫圈12、以及衬套14均由金属制成。

如图4所示，第一管件4，在其管接头1的内端(一端)4b处形成有第一凸缘部16。第一凸缘部16，在流体通道2的开口边缘处凹设有锥形凹面16a。

如图5所示，第二管件6，在其管接头1的内端(一端)6b处形成有与第二凸缘部16直径相同、或实质相同、或大致相同的第二凸缘部18。该第二凸缘部18，在流体通道2的开口边缘处凸设有锥形凸面18a。

如图6所示，壳体8具有长方体形状的小巧外形(例如，如图6所示的管径方向Y的长度：约12mm、管长方向X的长度：约15mm、宽度方向Z的长度：约10mm)，该长方体形状的小巧外形包括：第一端壁8a、与第一端壁8a相对的第二端壁8b、第一侧壁8c、以及与第一侧壁8c相对的第二侧壁8d。而且在壳体8的内部形成有圆筒状空腔。

第一端壁8a，形成有允许第一管件4的外端4a突出的第一开口22。第一开口22，为直径小于第一和第二凸缘部16、18的圆形。另一方面，壳体8的第二端壁8b，形成有允许第二管件6的外端6a突出的第二开口24。

第二开口24，为直径略大于第一和第二凸缘部16、18的圆形，以允许第一和第二凸缘部16、18可以插入其中。

此外，壳体8的第一侧壁8c，形成有可插入推压部件10的第三开口26。在第一凸缘部16卡止于第一端壁8a、且第二凸缘部18的锥形凸面18a抵靠于第一凸缘部16的锥形凹面16a处于抵接状态下，将推压部件10插入壳体8内，以使推压部件10推压第二凸缘部18。

如图7所示，壳体8中用于收容推压部件10的收容空间(2)28，是由第一内端面28a、第二内端面28b、以及一对内侧面28c、28d围成的空间。第一内端面28a，自第三开口26向壳体8内的管径方向(与管长方向正交的方向)Y延伸，且开设有第二开口24。此外，第二内端面28b，自第三开口26向壳体8内的管径方向Y延伸，并与第一内端面28a相对。此外，一对内侧面28c、28d以连接第一和第二内端面28a、28b的方式被形成。此外，如图7所示，壳体8的第二侧壁8d，在与第三开口26相对的位置处，形成有与收容空间(2)28连通的第四开口30。

此外，如图8所示，一对内侧面28c、28d，在第一内端面28a侧和第二内端面28b侧的管长方向X上分别形成有阶梯部28e。由于各阶梯部28e，第一内端面28a在宽度方向Z上的宽度小于第二内端面28b的相应宽度。此外，在壳体8内用于收容推压部件10的收容空间(2)28的第一开口22侧，确保具有用于收容第一和第二凸缘部16、18的凸缘收容空间(1)32。凸缘收容空间(1)32，具有内径略大于第一和第二凸缘部16、18的内径。此外，在收容空间(2)28的第二开口24侧，确保具有用于收容衬套14的收容空间34。收容空间34具有与凸缘收容空间(1)32大致相同的内径。

如图9所示，推压部件10具有定位部10a、推压部10b、以及弯曲部10c。推压部件10被收容于收容空间(2)28，将第二凸缘部18向第一凸缘部16推压，以在第一和第二管件4、6之间形成后述密封部36。具体说来，定位部10a与第一内端面28a抵接，从而将推压部件10定位于收容空间(2)28内。推压部10b在第二内端面28b侧，推压第二凸缘部18。此外，弯曲部10c将定位部10a和推压部10b连成一体，且推压部件10通过弯曲部10c的弯曲变形而对推压部10b施加预定的推压力。

定位部10a以及推压部10b，通过将它们相对的顶端10a1、10b1沿管径方向Y切除高度大于第二管件6管径的部分，形成有U型缺口10a2、10b2。

推压部10b自其顶端10b1到弯曲部10c，向与其相对的定位部10a的相反一侧凸出弯曲，以形成向推压部10b的宽度方向延伸的弯曲线10b3。

此外，在本实施方式中，推压部件10形成有在管径方向Y上长于推压部10b的定位部10a。

如图10所示，当推压部件10收容于收容空间(2)28时，定位部10a和推压部10b在宽度方向Z上的宽度，与各阶梯部28e相互补充。即，与第一内端面28a抵接的定位部10a在宽度方向z上的宽度小于位于第二内端面28b侧的推压部10b的相应宽度。

如图11所示，垫圈12，其为环形平板状，位于推压部件10和第二凸缘部18之间且外嵌于第二管部件6。此外，垫圈12具有比各收容空间32、34的内径略小的外径(例如，约7mm)。而且，对垫圈12经淬火等硬化处理，由此能够防止在安装推压部件10时，推压部件10对第二管件6造成刮伤。

如图12所示，衬套14为带阶梯状的圆筒形，其一端14a与第二开口24卡合，并外嵌于第二管件6。此外，衬套14具有比各收容空间32、34的内径略小的外径(例如，约7mm)。

以下，参照附图13至附图18对管接头1的组装过程，进行详细说明。

首先，如图13所示，将管接头1的各组件并排配置。此时，例如，如果第一管件4和壳体8已经安装于流体控制装置102内，则准备好第二管件6、垫圈12、衬套14、以及推压部件10，如果第二管件6、垫圈12、以及衬套14已经安装于流体控制装置102内，则准备好第一管件4、壳体8、以及推压部件10。

接下来，如图14所示那样将第一管件4插入壳体8。此时，在壳体8中，通过将第一管件4的外端部4a经过第二开口部24插入第一开口部22的方式，使第一凸缘部16卡止于第一端壁8a的凸缘收容空间(1)32侧。

接下来，如图15所示，将垫圈12外嵌于第二管件6，并与第二凸缘部18抵接。然后，如图16所示那样将衬套14外嵌于第二管件6。

接下来，如图17所示，将第二管件6的第二凸缘部18插入第二开口24，使第二凸缘部18在壳体8的凸缘收容空间(1)32内与第一凸缘部16相接触。此时，垫圈12位于收容空间(2)28的第二内端面28b侧，衬套14的一端14a卡合安装于第二开口24。

最后，如图18所示，为使定位部10a靠近推压部件10b，通过用钳子或专用夹具等将推压部件10自第三开口部26推进并收容于收容空间(2)28、使其安装于壳体8中。由此，第二凸缘部18被推压部件10推压于第一凸缘部16，并形成密封部36。即，在第一凸缘部16卡止于第一端壁8a并且第二凸缘部18与第一凸缘部16抵接的状态下，第三开口26具有可以将推压部件10收容于壳体8内的尺寸。这样便完成了管接头1的组装。

为了可靠且容易地将推压部件10推入收容空间(2)28中，推压部件10的顶端10a1或另一个顶端10b1被制成圆形或具有一定的角度，也可以使其易于插入第三开口26。

如图19所示，在按照上述步骤组装完成的管接头1中，在定位部10a以及推压部10b的各个缺口10a2、10b2的U型底部靠近或抵接于第二管件6的状态下，定位部10a的顶端10a1从第四开口30突出。

在本实施方式中，推压部件10自第三开口26收容于收容空间(2)28，然而其也可以自第四开口30收容。在这种情况下，定位部10a的顶端10a1变成从第三开口26突出。

此外，由于垫圈12位于收容空间(2)28的第二内端面28b侧，因此推压部件10的推压部10b可靠地推压垫圈12，进而推压第二凸缘部18，而不是推压第一内端面28a。

此外，如图20所示，第二凸缘部18的锥形凸面18a与其管径方向Y所形成的锐角侧的倾斜角α，大于第一凸缘部16的锥形凹面16a与其管径方向Y所形成的锐角侧的倾斜角β。

例如，当倾斜角α设定于约60°至80°的范围内时，倾斜角β则设定于比倾斜角α小的50°至70°的范围内。并且，通过锥形凸面18a的角部与锥形凹面16a呈线接触，因此，在第一和第二管件4、6之间沿环状密封线38形成密封部36。

此外，这里提及的线接触，不仅指纯粹的几何学上的线接触，还包括由于发生弹性形变和塑性形变而产生的略有宽度的接触。

此外，如图21和图22所示，在推压部件10的推压部10b形成有弯曲线10b3，因此，垫圈12在两条直线状推压线40上受到推压部件10的推压。

如上所述，本实施方式，可以提供一种施工性和密封性两方面均优异，而且更适用于迷你晶圆厂装置的、生产率及可靠性更高的管接头1、使用该管接头1的流体控制器、使用该流体控制器的流体控制装置、以及使用该流体控制装置的半导体制造装置。

具体来说，在第一凸缘部16卡止于第一端壁8a且第二凸缘部18与第一凸缘部16接触的状态下，壳体8的第一侧壁8c具有能够将推压部件10收容于壳体8中的第三开口26。由此，在迷你晶圆厂装置等操作空间狭小的小型装置内，无需使用诸如扳手等的旋转工具，仅在第一和第二凸缘部16、18、垫圈12以及衬套14收容于壳体8的状态下，自第一侧壁8c的第三开口26将推压部件10收容并安装于壳体8，仅进行这一简便的操作，便可形成管接头1的第一和第二管件4、6之间的密封部36，且大幅提高了管接头1的连结作业的施工性。

而且，由于不需要密封部件，因此可以减少管接头1的部件数量，而且可以消除例如，在将极小的密封构件安装于管接头1的作业中、或进行安装作业时密封部件丢失的顾虑，使得生产率高且可靠性高的管接头1的实现成为可能。

此外，密封部36，沿锥形凸面18a与锥形凹面16a线接触所形成的环状密封线38而形成。

因此，即使在推压部件10产生的推压力不是很大的情况下，与使锥形凹凸面16a、18a面接触相比，本实施方式也可以增强密封部36的密封力，从而可以有效地提高管接头1的密封性能。此外，通过在定位部10a与第一内端面28a之间插入图中未示出的薄板材，可以增加推压部件10的推压力，从而可以进一步提高管接头1的密封性能。

此外，由于在推压部件10的推压部10b上形成有弯曲线10b3，因此，垫圈12在两条直线状推压线40上受到推压部件10的推压。由此，通过推压部件10可以可靠地推压垫圈12的中央部分，因此，通过推压部件10产生的推压力，可以更有效地提高密封部36的密封力，进一步可以更有效地提高管接头1的密封性能。

此外，壳体8，其第二侧壁8d，在与第一侧壁8c的第三开口26相对的位置处，形成有与收容空间2(28)连通的第四开口30，而且在定位部10a以及推压部10b的各个缺口10a2、10b2的U型底部靠近或抵接于第二管件6的状态下，定位部10a的顶端10a1由第四开口30突出。由此，通过按压由第四开口30突出的定位部10a的顶端10a1，可以很容易地将推压部件10从壳体8中取出。因此，可以容易地更换推压部件10或拆卸管接头1等，提高管接头1的可维护性。

此外，在壳体8用于收容推压部件10的收容空间(2)28的内侧面28c、28d形成有阶梯部28e，且当推压部件10收容于收容空间(2)28时，定位部10a和推压部10b在宽度方向Z上的宽度，与各阶梯部28e相互补充。由此，可以防止推压部件10在壳体8的收容空间(2)28内被错误地组装，例如推压部10b被抵接并安装于第一内端面28a。因此，可以通过线接触可靠地实现推压部件10对垫圈12的推压，从而可以进一步提高管接头1的生产率和密封性能。

以上是对本发明一个实施方式的说明，但本发明的保护范围不限于此，在不脱离本发明主旨的范围内进行的各种变形实施方式均属于本发明的保护范围。

例如，在上述实施方式中，在第一凸缘部16形成锥形凹面16a，在第二凸缘部18形成锥形凸面18a。然而，本发明不限于此，只要形成密封线38即可，例如可以在第一凸缘部16形成锥形凸面，而在第二凸缘部18形成锥形凹面。

此外，在上述实施方式中，定位部10a的顶端10a1由第二侧壁8d的第四开口30突出。然而，本发明不限于此，可以使推压部10b的顶端10b1由第四开口30突出，也可以使顶端10a1、10b1两者均由第四开口30突出。

此外，壳体8不限于上述实施方式的形状。例如，如图23所示，通过在壳体8的第三侧壁8e和第四侧壁8f上分别设置与收容空间(2)28连通的切口8e1及8f1，可以使用专用夹具等来抓住收容于收容空间(2)28的推压部件10，从而可以从插入推压部件10的一侧卸下推压部件10，提高了作业性。

此外，推压部件10优选为板簧，但并不限于上述实施方式中的形状。

此外，本发明也适用于没有设置垫圈12或衬套14的管接头1。

此外，在图2中，以半导体制造装置104为CVD装置为例进行了说明，但半导体制造装置104也可以是溅镀装置或蚀刻装置。蚀刻装置(干法刻蚀装置)由处理室、气体供给装置(流体控制装置)和排气装置构成，是通过反应性气体的腐蚀作用来处理材料表面等的装置。

此外，溅镀装置由靶材、真空室、气体供给装置(流体控制装置)和排气装置构成，是用于在材料表面形成薄膜的装置。由此，蚀刻装置和溅镀装置也具有作为气体供给装置的流体控制装置，所以通过使用小型化管接头1、进一步地通过使用小型化流体控制器100，可以使这些装置小型化。

此外，将管接头1连接于开关阀114、116、118、130等的流体控制器100可应用于不限于构成各种流体回路的流体控制装置102的流体控制装置，使用流体控制器100的流体控制装置102，可以应用于不限于半导体制造装置104的各种制造装置。

符号说明

1 管接头

4 第一管件

4a 外端(另一端)

4b 内端(一端)

6 第二管件

6a 外端(另一端)

8 壳体

8a 第一端壁

8b 第二端壁

8c 第一侧壁

8d 第二侧壁

10 推压部件

10a 定位部

10a1 顶端

10a2 缺口

10b 推压部

10b1 顶端

10b2 缺口

10b3 弯曲线

10c 弯曲部

12 垫圈

14 衬套

14a 一端

16 第一凸缘部

16a 锥形凹面

18 第二凸缘部

18a 锥形凸面

22 第一开口

24 第二开口

26 第三开口

28 收容空间(2)

28a 第一内端面

28b 第二内端面

28c、28d 内侧面

28e 阶梯部

30 第四开口

32 凸缘收容空间(1)

36 密封部

100 流体控制器

102 流体控制装置

104 半导体制造装置