公开/公告号CN107579151A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-12
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州鸿凌达电子科技有限公司;
申请/专利号CN201710866625.X
申请日2017-09-22
分类号
代理机构上海宣宜专利代理事务所(普通合伙);
代理人刘君
地址 215000 江苏省苏州市昆山开发区蓬朗六时泾路245号3号房
入库时间 2023-06-19 04:16:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L35/34 申请日:20170922
实质审查的生效
2018-01-12
公开
公开
机译: 银,锑和锡掺杂的碲化铋纳米粒子和块状碲化铋的合成以形成碲化铋复合材料
机译: 基于合金成分源和碲源共蒸发的铋碲化物基热电薄膜的制备方法及采用相同方法制备的热电薄膜
机译: 半导体热元素,由粉碎的固体溶液制成-碲化铋与碲化锑或硒化铋在粉状石墨床中压缩和烧制以防止氧化