法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-19
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N23/04 申请日:20170914
实质审查的生效
2017-12-22
公开
公开
机译: 基于半导体芯片缺陷的良率损失尖端/芯片的数量和通过相似类型尖端/芯片分类的缺陷数量的测量方法
机译: 包括组芯片的LED封装以及使用一种生产线制造的LED芯片制造具有各种发光特性的LED封装的方法
机译: PCB 1w 1W 4 LED一种制造高亮度防水防爆LED器件的方法,该器件通过将多个1w裸芯片串联封装在金属PCB基板上并将1W裸芯片和四根金线连接到并行结构中来制造。左右芯片垫