真空‑电渗联合加固软黏土地基的装置和方法

摘要

本发明公开了一种真空‑电渗联合加固软黏土地基的装置和方法，其中真空‑电渗联合加固软黏土地基的装置包括环形拼接电极对、水平排水管和通电导线。所述环形拼接电极对由数个拼接阴极和阳极以环状阵列打入软黏土地基，每对阴阳电极依次布置于土体不同深度处；所述水平排水管分级连接各拼接阴极，分级数目与环形拼接电极对中的阴极数相同；所述通电导线依次将布置在土体相同深度处的阴极单独连接后汇总于直流电源的负极，将所有布置深度相同的阳极单独连接后汇总于直流电源的正极。通过本发明的装置对软黏土地基由深处向浅处逐层进行处理，实现软黏土地基沿深度方向的均匀快速固结。